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智能穿戴市場高速發展 芯片封裝商迎來春天

 ? 2017-10-12 10:10:00

導讀: 智能電子設備小型化的新篇章掌握在芯片封裝商手里,這是一批不可或缺的公司,他們在整個供應鏈中的價值高達270億美元。

智能穿戴市場高速發展 芯片封裝商迎來春天

  北京時間7月31日上午消息,智能電子設備小型化的新篇章掌握在芯片封裝商手里,這是一批不可或缺的公司,他們在整個供應鏈中的價值高達270億美元。

  臺灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片,然后將其封裝進金屬或樹脂,再發送給設備組裝商。

  以Apple Watch為代表的可穿戴設備相繼出現,加之這類設備使用了的數十種芯片,迫使封裝上必須采用全新的方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的空間中。

  美國市場研究公司IDC預計,可穿戴設備市場2015年將增長173%,總營收達到171億美元。為了服務于這個龐大的市場,日月光及臺灣矽品科技和美國Amkor Technology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package,系統級封裝)的封裝流程。

  “SiP將許多零部件整合到一個即插即用設備中,幾乎就跟樂高積木一樣。”瑞士信貸駐臺北半導體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說。

  SiP流程中,封裝商首先研究出一系列芯片的佳布局方式,過程有點類似于解決一個3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡化芯片之間的信息傳輸流程,提高設備運行速度和能耗效率。

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